公司致力于成为国际领先的半导体电子化学材料平台型企业，主要面向5G+/6G等先进通讯装备、人工智能高算力服务器、工业互联网、物联网等应用场景，以推动高端电子材料国产化，解决我国电子信息产业链、供应链的安全保障难题为目标，开展了多品类高端电子化学材料研究，形成了较为完善的电子材料研制体系和产业规模。

截至目前，公司已完成40余款产品开发应用，相继攻克覆铜板（CCL）、环氧塑封料、油墨、半导体芯片封装等多个关键技术产品，实现电子级酚醛树脂、电子级环氧树脂、高频高速特种电子树脂、双马来酰亚胺树脂、苯并噁嗪树脂、光刻胶树脂等高端电子化学品国产化落地。产品广泛应用于人工智能、5G+/6G通讯、汽车电子、消费电子等领域，满足电子行业发展对材料在信号传输高频化、信息处理高速化的需求，成为国内主要的覆铜板（CCL）用电子树脂供应商。先后获得“中国电子材料行业五十强企业”、“电子化工材料专业十强企业”等荣誉认可。